IT之家 6 月 18 日消息，佳能宣布將于 2022 年 8 月初發(fā)售 KrF 半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的“Grade10”產(chǎn)能升級配件包（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Grade10”升級包）。
據介紹，KrF 半導體光刻機“FPA-6300ES6a”自發(fā)售至今，已經(jīng)在生產(chǎn)存儲器和邏輯電路的大型半導體器件制造廠(chǎng)商中收獲良好口碑。新發(fā)布的“Grade10”升級包能夠在 300mm 晶圓規格基礎上，實(shí)現每小時(shí) 300 片晶圓的高效率生產(chǎn)。此外，這一升級包將于 2023 年在 KrF 半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的 200mm 兼容設備上得到應用。
IT之家了解到，“Grade10”升級包通過(guò)加快工作臺和傳送系統的驅動(dòng)，縮短了曝光時(shí)間和傳輸時(shí)間，以每小時(shí) 300 片晶圓的產(chǎn)能，實(shí)現半導體光刻行業(yè)的更高水準生產(chǎn)。同時(shí)，這是佳能在半導體光刻設備上首次搭載基于人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的工作臺控制系統，減少高速驅動(dòng)產(chǎn)生的振動(dòng)，以保持高精度光刻水準。此外，通過(guò)選取套刻精度（Overlay）配件，在提升產(chǎn)能的同時(shí)，更可實(shí)現高達 4nm 的套刻精度。
