全球電腦品牌技嘉科技在 CES 2025 發(fā)布新一代 Intel? B860 和 AMD B850 系列主板,通過(guò)新設計的 AI 技術(shù)及友善設計釋放新一代 Intel? Core? Ultra 和 AMD Ryzen? 處理器的游戲性能并提供便利的 PC 組裝體驗。同時(shí),配備數字供電和強化的散熱設計,技嘉 B800 系列主板無(wú)疑是主流 PC 玩家的優(yōu)選。
技嘉 X870 系列主板以全面支持 AMD Ryzen? 5 7000 及 9000 系列 X3D 處理器取得全球市場(chǎng)高占有率,承襲高階機種的領(lǐng)先技術(shù),新一代 B850 系列主板同步采用旗艦用料及 AI D5 黑科技 (D5 Bionics Corsa) 以 AI 增強技術(shù)通過(guò)軟件、硬件和固件的全面調校,將 AMD B850 系列主板的 DDR5 內存性能提升至 8600MT/s,且在 Intel? B860 系列主板上高達 9466MT/s。玩家只需通過(guò)技嘉軟件 AI SNATCH,一鍵即可達成世界超頻達人等級的性能。同時(shí),AI 驅動(dòng)的 PCB 設計借由 AI 模擬降低信號反射,確保多層信號傳輸的完整性。此外,HyperTune BIOS 功能通過(guò) AI 優(yōu)化,可微調 Intel? B860 系列主板上的內存參考代碼 (MRC),以滿(mǎn)足游戲和多工處理的高負載需求。而專(zhuān)為 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器打造的 X3D Turbo 模式,通過(guò)調整核心數完整釋放 AMD B850 系列主板的游戲性能。
技嘉 B860 和 B850 系列主板采用數字供電設計和高效率散熱解決方案,特殊的散熱片可提升高達 4 倍的散熱表面積,并結合熱管和高導熱墊,以提供卓越的散熱效率。技嘉 B800 系列主板也具備多項友善設計,提供便捷的 PC 組裝體驗,包括 顯卡快易拆、裝甲快易拆丶M.2快易拆 和 WIFI 快易拆 ,無(wú)需工具即可安裝及卸除顯卡、M.2 SSD 及 WIFI 天線(xiàn)。
除了為電競而生的AORUS PRO和ELITE、GIGABYTE GAMING(X)及 EAGLE機種外,技嘉還提供全白簡(jiǎn)約設計的 ICE 系列,配備純白色 PCB、內存 DIMM 插槽、PCIe 插槽和各式插槽,適合喜愛(ài)白色組裝的玩家。另外,技嘉更有適用于本地 AI 微調的 B850 AI TOP 機種,以滿(mǎn)足不同使用者的需求。更多技嘉 B800 系列主板產(chǎn)品信息,請參閱www.gigabyte.cn。
