“2022第六屆集微半導體峰會(huì )”于7月15日和16日，在廈門(mén)國際會(huì )議中心舉辦。高通公司中國區董事長(cháng)孟樸再度出席峰會(huì )，并發(fā)表演講。孟樸表示，此前每一屆峰他都參加，一路見(jiàn)證了集微半導體峰會(huì )的成長(cháng)，也見(jiàn)證中國芯片市場(chǎng)的蓬勃成長(cháng)。隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )建設的加快，以及更多頻譜資源的釋放，未來(lái)5G應用有更大發(fā)展空間。
對于5G智能手機領(lǐng)域，孟樸談到，沒(méi)有比智能手機更大的數碼垂直市場(chǎng)，智能手機依舊是目前5G最重要的市場(chǎng)應用。他也指出目前手機市場(chǎng)存在的客觀(guān)問(wèn)題，例如國內基本人人都有手機，手機市場(chǎng)已經(jīng)過(guò)了高速發(fā)展時(shí)期，進(jìn)入存量時(shí)代。但5G換機周期帶來(lái)新的機會(huì )，從IDC公布的調研數據來(lái)看，5G手機的占比正快速的增加。同時(shí)市場(chǎng)數據也顯示，400美元以上高端手機的份額也在逐年提升。這也意味著(zhù)中國手機廠(chǎng)商，在高端手機市場(chǎng)還有很大的成長(cháng)空間。高通將同中國伙伴一起努力，助力更多中國5G廠(chǎng)商“走出去”，拓展海外，“走上去”，挺進(jìn)高端市場(chǎng)。
孟樸在討論5G未來(lái)發(fā)展趨勢時(shí)表示，5G是一個(gè)不斷的演進(jìn)過(guò)程。例如最新的Rel-17版本增加了許多新技術(shù)。高通提出并積極部署“統一的技術(shù)路線(xiàn)圖”，將智能手機中業(yè)界領(lǐng)先的通訊和計算技術(shù)，擴展至幾乎所有類(lèi)型的終端設備，實(shí)現對更廣闊的行業(yè)領(lǐng)域賦能。這將帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間，企業(yè)發(fā)展的之路也會(huì )越走越寬。其中有兩個(gè)領(lǐng)域是孟樸看好的，XR（包含AR、VR、MR）和汽車(chē)。
孟樸指出，隨著(zhù)芯片技術(shù)的提升，隨著(zhù)光學(xué)器件的發(fā)展，未來(lái)的XR設備將如同現在的智能手機一樣，達到人手一部的規模。很多學(xué)習、工作，可以通過(guò)AR來(lái)實(shí)現，許多行業(yè)、工業(yè)應用，可以通過(guò)MR實(shí)現增強。而VR，將成一個(gè)家庭娛樂(lè )、游戲的重要設備。
整個(gè)汽車(chē)領(lǐng)域正在經(jīng)歷翻天覆地的變化，這也將給半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)很多機會(huì )。一方面是因為新能源車(chē)，一方面是因為汽車(chē)的智能網(wǎng)聯(lián)化。車(chē)里會(huì )有很多很多新的半導體需求，需要芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)支持。隨著(zhù)汽車(chē)廠(chǎng)商對算力的要求越來(lái)越大，對芯片廠(chǎng)商也提出了非常有挑戰的需求。
最后孟樸表示，高通在過(guò)去30年，用移動(dòng)技術(shù)實(shí)現了人與人的連接，而未來(lái)30年，高通將同產(chǎn)業(yè)伙伴繼續努力，用5G連接和計算，推動(dòng)世界萬(wàn)物的智能互聯(lián)。
