今日，Counterpoint Research發(fā)布報告稱(chēng)，2022 年第一季度全球智能手機芯片（SoC / AP + 基帶）出貨量同比下降 5%。
報告指出，強勁的收入增長(cháng)已經(jīng)抵消掉出貨量下降的所造成的影響，隨著(zhù)芯片單價(jià)日漸升高，并且如今在更高價(jià)的5G智能手機中含有滲透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比獲得了23%的穩健增長(cháng)。
從餅狀圖我們還可以看出，包括完整的片上系統 (SoC) 到離散應用處理器 (AP) 和蜂窩調制解調器，全球最大的代工廠(chǎng)臺積電生產(chǎn)了約70%的智能手機關(guān)鍵芯片。而廣出名的三星代工廠(chǎng)是次于臺積電的第二大代工廠(chǎng)，僅占據全球智能手機芯片約30%的份額。
另外，Counterpoint Research表示，盡管領(lǐng)先的4nm工藝節點(diǎn)的良率相對較低，但三星代工還是以60%的份額引領(lǐng)了智能手機芯片出貨量。其次是臺積電，在 2022 年第一季度占據40%的份額。
