這兩天小米12S系列的上市，意味著(zhù)打開(kāi)了驍龍8+市場(chǎng)的大門(mén) ，換用臺積電4nm的驍龍8+使得小米12S綜合能力得到不少增強，不僅性能上升級，更重要是帶來(lái)了功耗的大幅降低。
眾所周知小米一直都是暖手寶，而小米12S系列在這方面也得到了非常大的改善，發(fā)熱量、續航情況都讓用戶(hù)覺(jué)得好了許多。
就在最近幾天，根據爆料博主@數碼閑聊站帶來(lái)的最新消息，驍龍8 Gen2會(huì )在今年11月14-17號攜新機發(fā)布，在這段時(shí)間就會(huì )有多款新機量產(chǎn)上市。
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根據之前的爆料，驍龍8 Gen2芯片將依舊采用臺積電4nm，性能也會(huì )繼續提升。按照慣例，高通驍龍8 Gen2會(huì )延續“1+3+4”的三叢集架構設計，CPU由超大核、大核和小核組成，超大核可能是ARM Cortex X系列。
此外，高通目前已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調制解調器驍龍X70。據悉，驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來(lái)了全新的先進(jìn)功能。比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等。
這款新調制解調器也將會(huì )被集成到驍龍8 Gen2中。
編輯點(diǎn)評：驍龍8+才面世不久，已經(jīng)備受關(guān)注，好評不絕，塔讓很多手機都擺脫了發(fā)熱量大、耗能大的缺點(diǎn)，能耗比達到了新的巔峰。而驍龍8 Gen2的表現必然會(huì )再上一層樓，讓我們敬請期待吧！
