中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍今日表示，應大力發(fā)展不依賴(lài)先進(jìn)工藝的芯片設計技術(shù)。
伴隨著(zhù)外部先進(jìn)加工資源對我國芯片設計企業(yè)關(guān)閉，中國芯片設計企業(yè)所能使用的制造技術(shù)不再像之前那樣豐富，需要在技術(shù)創(chuàng )新上關(guān)注不依賴(lài)先進(jìn)工藝的設計技術(shù)。
在魏少軍看來(lái)有兩條技術(shù)路徑值得探索，一是架構的創(chuàng )新，此前業(yè)內已提出當前是計算機架構創(chuàng )新的黃金年代；二是微系統集成，從封裝技術(shù)演進(jìn)而來(lái)的三維集成技術(shù)正逐漸走向前臺。
之前魏少軍曾公開(kāi)表示，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)實(shí)現了徹底的全球化，今天產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,已經(jīng)不是一個(gè)國家就可以獨立去生產(chǎn)的。
比如一款手機芯片，有可能在美國、中國等地設計,然后送到中國臺灣制造、到馬來(lái)西亞封裝等等，組裝進(jìn)手機后賣(mài)到全世界。因此，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一個(gè)大進(jìn)大出的發(fā)展，它是一個(gè)全球化非常強的產(chǎn)業(yè)。
