近日有消息稱(chēng)，臺積電在嘉義科學(xué)園區先進(jìn)封裝廠(chǎng)的新廠(chǎng)投資項目，傳出地方行政機構將在該園區撥出六座新廠(chǎng)用地，比原本預期的四座多兩座，總投資額超5000億元新臺幣，主要擴充CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預計4月上旬對外公布。
對于相關(guān)消息，臺積電不予回應。行政機構方面稱(chēng)，去年中至今年初積極協(xié)調臺積電先進(jìn)封裝廠(chǎng)進(jìn)駐，相關(guān)環(huán)境影響評價(jià)、水電設施都已處理完成，預計4月就能動(dòng)工。
消息人士稱(chēng)，嘉科未來(lái)將成為臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能新聚落，六座新廠(chǎng)中，今年會(huì )先建設兩座。
受益于A(yíng)I發(fā)展，先進(jìn)封裝目前供不應求，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能呈現斷崖式缺口，臺積電積極擴充產(chǎn)能。據了解，臺積電設定了提高先進(jìn)封裝能力的目標，到2024年底，臺積電CoWoS封裝的產(chǎn)能將達到每月3.2萬(wàn)片，到2025年底將增加到4.4萬(wàn)片。
1月18日，魏哲家在臺積電法說(shuō)會(huì )上談及先進(jìn)封裝議題時(shí)指出，AI芯片先進(jìn)封裝需求持續強勁，目前情況仍是產(chǎn)能無(wú)法應對客戶(hù)強勁需求，供不應求狀況可能延續到2025年。
與此同時(shí)，近日據兩位消息人士透露，臺積電正考慮在日本建設先進(jìn)封裝產(chǎn)能，此舉將為日本半導體復興的努力增添動(dòng)力。消息人士補充，目前計劃討論仍處于早期階段。
