聯(lián)發(fā)科回應“天璣 9300 芯片過(guò)熱”:毫無(wú)根據,終端產(chǎn)品 Q4 發(fā)布

業(yè)界
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2023-09-13 08:40
IT之家
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  IT之家 9 月 13 日消息,聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱(chēng),關(guān)于外媒報道聯(lián)發(fā)科技尚未發(fā)表的最新天璣 9300 芯片過(guò)熱,其內容錯誤毫無(wú)根據,該媒體也未與公司求證,公司已要求撤下此文并刊登更正。

  聯(lián)發(fā)科表示,天璣 9300 可提供優(yōu)異性能及功耗表現,與客戶(hù)新產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)順利進(jìn)行中,公司芯片及客戶(hù)的終端產(chǎn)品將于第四季推出。

  在今年 5 月份的時(shí)候,伴隨著(zhù) Arm 新 IP Cortex-X4、Cortex-A720 的發(fā)布,聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片平臺天璣 9300 也陸續得到了曝光。

  騰訊科技此前報道稱(chēng),天璣 9300 將于 11 月發(fā)布,首發(fā)產(chǎn)品為 vivo X100 系列。

  據悉,該芯片組將使用 Arm Cortex-X4 和 A720 CPU 內核,以及 Immortalis-G720 GPU。@數碼閑聊站 爆料稱(chēng)該芯片組將使用 4 個(gè) Cortex-X4 超大核和 4 個(gè) A720 大核。

  當然,目前距離聯(lián)發(fā)科天璣 9300 發(fā)布會(huì )還有一段時(shí)間,IT之家后續也將為大家帶來(lái)更多相關(guān)報道,而這顆芯片的表現究竟如何,我們拭目以待。

THE END
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