知名博主@數碼閑聊站今日在其社交媒體上發(fā)文，透露蘋(píng)果公司下一代自研芯片C3預計將在2027年亮相。博主還提到，蘋(píng)果接下來(lái)的動(dòng)作將集中在自研基帶芯片（BP）與人工智能（AI）的結合上，同時(shí)將推出新的產(chǎn)品設計和折疊屏設備的大規模爆發(fā)。
在評論區的互動(dòng)中，有用戶(hù)詢(xún)問(wèn)了關(guān)于C2芯片的命運，博主回應稱(chēng)“跳過(guò)唄，正常操作，1 → 3”，暗示蘋(píng)果可能會(huì )直接從C1芯片跳躍到C3芯片，跳過(guò)C2的發(fā)展階段。
蘋(píng)果在2月20日發(fā)布的iPhone 16e中首次搭載了自研的5G基帶芯片C1。這款芯片采用了4納米工藝制造，而其收發(fā)器則使用了7納米工藝，代表了蘋(píng)果迄今為止最復雜的技術(shù)。C1芯片已經(jīng)在55個(gè)國家的180個(gè)運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )中進(jìn)行了測試，以確保電話(huà)和數據傳輸等基本功能的可靠性。（Suky）
