近年來(lái)，芯片半導體行業(yè)發(fā)展備受關(guān)注。一方面，其技術(shù)起點(diǎn)較高，往往需要深厚的專(zhuān)業(yè)知識儲備、頂尖的科研人才以及巨額的資金投入作為支撐。另一方面，其進(jìn)步與創(chuàng )新意義非凡，直接關(guān)乎科技創(chuàng )新的整體進(jìn)程。
鑒于芯片半導體行業(yè)自身的特殊性與重要性，行業(yè)企業(yè)在發(fā)展過(guò)程中，也在逐漸探索破局之道。這其中，部分企業(yè)就選擇了啟動(dòng)上市之路。
近日，筆者注意到，國產(chǎn)GPU創(chuàng )業(yè)公司摩爾線(xiàn)程與平臺型芯片設計企業(yè)紫光展銳均加速沖刺IPO。細查之下可以發(fā)現，這一現象并非個(gè)案，今年半導體領(lǐng)域企業(yè)如新芯股份、燧原科技、壁仞科技、鑫華半導體等也均進(jìn)行上市輔導備案。
為何芯片企業(yè)紛紛選擇上市？究其原因，筆者認為，不外乎幾個(gè)方面。資金需求迫切，正如芯片產(chǎn)業(yè)堪稱(chēng)技術(shù)與資金雙密集型領(lǐng)域，從芯片研發(fā)到設計再到制造均需要大量資金支撐。政策環(huán)境利好，芯片半導體行業(yè)承載著(zhù)國家戰略意義，近年來(lái)國家也出臺了諸多扶持政策，從稅收優(yōu)惠到產(chǎn)業(yè)補貼，再到科研項目均予以支持。提升品牌影響力，不可否認，上市很大程度上能夠提高企業(yè)的知名度和品牌競爭力，增強企業(yè)在市場(chǎng)中的公信力和認可度。此外，應對行業(yè)競爭，借助上市獲得資金和資源，企業(yè)間進(jìn)行并購重組，側面看也有利于行業(yè)整合。
對此，人工智能專(zhuān)家、天使投資人郭濤在接受媒體采訪(fǎng)中也談道，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商今年下半年集中上市是多種因素共同作用的結果。除了上述提到的資金和政策優(yōu)勢，科創(chuàng )板的推出為芯片企業(yè)開(kāi)辟了更靈活的上市途徑，極大地激發(fā)了上市熱情。
探討企業(yè)沖刺IPO的困難之處，其實(shí)除了典型的技術(shù)研發(fā)風(fēng)險、市場(chǎng)環(huán)境和行業(yè)周期影響外，企業(yè)自身的財務(wù)狀和盈利能力也直接關(guān)乎企業(yè)能夠順利IPO,如果企業(yè)的財務(wù)狀況不佳，盈利能力不強，其IPO申請也可能被駁回。此外，行業(yè)相關(guān)專(zhuān)家也提醒，知識產(chǎn)權問(wèn)題也值得關(guān)注，如果企業(yè)的知識產(chǎn)權存在糾紛或者侵權風(fēng)險，也會(huì )影響企業(yè)的上市進(jìn)程。
不僅如此，基于IPO前的考驗與挑戰，成功上市后的企業(yè)仍要接受市場(chǎng)的考驗。
一是信息披露與合規運營(yíng)。上市企業(yè)需嚴格遵循監管要求，如實(shí)、準確且完整地披露信息，并且時(shí)刻嚴守法律法規，合規經(jīng)營(yíng)。
二是技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)品迭代。鑒于芯片產(chǎn)品更新迭代速度快，上市企業(yè)需平衡好研發(fā)投入與業(yè)務(wù)產(chǎn)出的關(guān)系，在技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)品升級上多下功夫。
三是市場(chǎng)風(fēng)險與股價(jià)維穩。上市企業(yè)股價(jià)易受市場(chǎng)因素影響而起伏不定。企業(yè)需時(shí)刻關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，做好風(fēng)險管理，以防股價(jià)大幅波動(dòng)從而擾亂企業(yè)發(fā)展步伐。
放眼產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，尋求上市企業(yè)不在少數，但結果并不都盡如人意。就已有借鑒經(jīng)驗來(lái)看，被業(yè)內稱(chēng)為”AI芯片第一股”的寒武紀，其上市就受到了市場(chǎng)的高度關(guān)注。借助上市募集到充足資金，其在A(yíng)I芯片研發(fā)及市場(chǎng)開(kāi)拓上均大有進(jìn)益，但是上市后其也暴露出技術(shù)研發(fā)風(fēng)險，市場(chǎng)競爭壓力等多方面問(wèn)題。就其今年前三季度業(yè)績(jì)來(lái)看，雖然營(yíng)收1.85億元，同比增長(cháng)27.09%，但凈利潤虧損7.24億元，形勢依舊不容樂(lè )觀(guān)。
其實(shí)縱觀(guān)整個(gè)芯片半導體行業(yè)，沖刺IPO不是唯一航向，被并購也逐漸顯露趨勢。今年以來(lái)，不乏有芯邦科技、奧拉股份、四川易沖、礪算科技等業(yè)內知名企業(yè)邁出被并購的實(shí)質(zhì)性一步。也同樣有企業(yè)在IPO未果以后，走向被并購的未知。當然被并購作為另一種行業(yè)整合形式，未必就對企業(yè)帶來(lái)不利結果，在此不過(guò)多展開(kāi)。
總而言之，芯片大廠(chǎng)加速沖刺IPO是機遇與挑戰并存的舉措。企業(yè)既要看到上市帶來(lái)的諸多利好，又要清醒認識到其中的艱難險阻以及成功上市后面臨的持續考驗，如此才能在行業(yè)的浪潮中乘風(fēng)破浪，行穩致遠。
