根據根據知識產(chǎn)權法律公司Mathys & Squire的最新報告，2023年-2024年度全球半導體專(zhuān)利申請量同比增長(cháng)22%，達到80892項。
而中國在這一領(lǐng)域的專(zhuān)利申請量更是激增42%，從32840項上升至46591項，超過(guò)其他所有國家和地區。
有媒體報道稱(chēng)，這一顯著(zhù)增長(cháng)的背后，主要由于是美國對中國半導體出口管制，促使中國加大了對本土半導體研究與開(kāi)發(fā)的投資。
但這一增長(cháng)并不僅僅受到地緣政治因素的影響，還有AI技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)了全球芯片制造商，包括中國的公司，爭相申請下一代AI硬件技術(shù)的專(zhuān)利。
與此同時(shí)，在《通脹削減法案》的推動(dòng)下，2023-2024年美國半導體行業(yè)專(zhuān)利申請量也同比增長(cháng)了9%，達到了21269項。
報告還指出，隨著(zhù)美國《芯片與科學(xué)法案》向芯片制造業(yè)投入資金（臺積電的亞利桑那州工廠(chǎng)就是例子），美國渴望在加大研發(fā)力度的同時(shí)，保持其半導體技術(shù)的領(lǐng)先和供應鏈的穩固。
