據媒體報道，蘋(píng)果M3 Ultra是重新設計的芯片，而不是由兩顆M3 Max拼接而成。
眾所周知，上一代芯片M2 Ultra采用了UltraFusion架構，將兩塊M2 Max芯片拼接到一起，擁有1340億個(gè)晶體管，比上一代M1 Ultra多出200億個(gè)。
UltraFusion是蘋(píng)果公司定制的封裝技術(shù)，通過(guò)使用硅中介層將芯片與超過(guò)10000個(gè)信號連接起來(lái)，從而實(shí)現性能的巨大飛躍。
最新消息指出，蘋(píng)果M3 Ultra不打算將兩塊M3 Max拼接起來(lái)，而是重新設計，這將是蘋(píng)果史上最強悍的M系列芯片。
另外值得一提的是，蘋(píng)果M3 Ultra采用臺積電N3E工藝制程打造，這是蘋(píng)果第一款N3E芯片，后續登場(chǎng)的A18系列也將會(huì )采用N3E節點(diǎn)，而M3、A17 Pro等芯片使用的是臺積電N3B工藝。
這顆芯片由Mac Studio首發(fā)搭載，新品最快會(huì )在今年年中登場(chǎng)。
