IT之家 6 月 21 日消息，6 月 6 日晚間，華為暢享 50 正式發(fā)布，據介紹，該機搭載 8 核麒麟芯片，有消息稱(chēng)是麒麟 Keywest 處理器，標配 128GB 的儲存空間，最大支持 512GB 存儲卡拓展，并搭載了 EROFTS 超級文件壓縮技術(shù)。該機已開(kāi)售。
此前 @廠(chǎng)長(cháng)是關(guān)同學(xué) 爆料稱(chēng)華為暢享 50 的跑分比正常的 710A 跑分要高一些（安兔兔跑分 226225 ），這顆芯片嚴格說(shuō)更像是 710A+，這顆新的麒麟設計上有了一些改變，所以性能也提升了一些。
近期，@數碼郎中 發(fā)布了華為暢享50 手機的拆機視頻，其中顯示新的麒麟芯片型號為 HI6260GFCV131H（此前的麒麟 710A 型號HI6260GFCV131），不過(guò)也有網(wǎng)友表示，HI6260GFCV131H 后面的數字才是關(guān)鍵的。
B站網(wǎng)友 @大圣歸來(lái) 認為，參考麒麟 710a 的絲印，后面那串字符代表的是芯片的生產(chǎn)日期和生產(chǎn)地點(diǎn)，0052，00 代表年，52 代表周（一年有 52 周），很明顯，這次華為并不想讓大眾知道這款芯片的生產(chǎn)日期，最后一行 01 前面應該寫(xiě)生產(chǎn)地點(diǎn)，比如 CN，這次華為干脆就沒(méi)寫(xiě)。綜上所述，芯片是新生產(chǎn)的概率很大。
華為暢享 50 采用了 6.75 英寸 1600×720 LCD 水滴屏，屏占比達到了 90.26%，支持十點(diǎn)超級觸控技術(shù)，前置 8MP 鏡頭，后置 13MP+2MP 雙攝，內置 6000mAh 電池，支持 22.5W 快充。
這款機型還搭載了華為 Histen 6.1 和 HUAWEI SuperSound 音頻解決方案，能夠提供 9.1 聲道模擬環(huán)繞音效，外放最高 86dB 大音量。
其他方面，華為暢享50 運行 HarmonyOS，厚 8.98mm，重 199g，保留 3.5mm 耳機孔，提供貝母白、冰晶藍、幻夜黑 3 款配色。
下面是拆機視頻：
《華為暢享 50 手機全新麒麟芯片性能跑分曝光，高于麒麟 710A》
