科技世界網(wǎng)8月25消息，據媒體報道，臺積電將調漲明年晶圓代工價(jià)格，其中，16納米及以上的成熟制程芯片價(jià)格上調10％至20％，另外包括7納米及更先進(jìn)制程芯片的價(jià)格上調10%，本次價(jià)格上調將于2022年第一季度生效。據悉，由于晶圓代工所需材料持續上漲，導致臺積電決議調漲報價(jià)，在調漲晶圓代工報價(jià)后，毛利率將有望從第三季度的50%開(kāi)始提升，2022年逐季回升至 53％。
從去年下半年開(kāi)始，全球半導體行業(yè)遇到產(chǎn)能緊張的問(wèn)題，全球缺芯的處境至今仍未緩解。今年7月，臺積電曾表示，從本季度開(kāi)始，其客戶(hù)的汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題將逐漸緩解，但該公司預計整體半導體產(chǎn)能緊張情況可能會(huì )延續到明年。
值得注意的是，近日有消息稱(chēng)，臺積電將前往美國建造5nm工廠(chǎng)，為降低成本并提高工程良率，臺積電打算將美國新廠(chǎng)所需要的無(wú)塵室、芯片制造設備等組件，使用“臺灣制造整廠(chǎng)輸出、海運至美國組裝”策略。臺積電將以海運形式從臺灣運往美國，臺積電預計將需要4000至5000個(gè)集裝箱運送這批設備，運輸費用至少30億新臺幣。
科技世界網(wǎng)了解到，臺積電全稱(chēng)為臺灣積體電路制造股份有限公司，英文簡(jiǎn)稱(chēng)“tsmc”，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于中國臺灣的新竹市科學(xué)園區。
