高通、聯(lián)發(fā)科都發(fā)布了自家的3nm芯片,分別是高通驍龍8 Elite和聯(lián)發(fā)科天璣9400,現在安卓陣營(yíng)即將迎來(lái)第三顆3nm手機芯片—谷歌Tensor G5。
據爆料,谷歌Tensor G5基于臺積電最新的3nm工藝制程打造,是谷歌首款自研芯片,之前的Tensor系列芯片都是由三星代工,基于Exynos魔改而來(lái)。
爆料指出,谷歌Tensor G5采用Arm CPU,同時(shí)集成Imagination Technologies GPU(上代芯片Tensor G4集成Arm Mali-G715 MP7 GPU)。
不止于此,谷歌Tensor G5還專(zhuān)門(mén)定制了基礎模塊,包括內存控制器、系統級緩存(GSLC)以及電源模塊等等。
并且Tensor G5放棄了谷歌自研的AV1編解碼器,轉而采用現成的解決方案,其規格支持4K 120幀的編碼和解碼,兼容AV1、VP9、HEVC和H.264等格式。
更重要的是,谷歌Tensor G5配備一款完全定制的ISP,涵蓋從前端到后端的整個(gè)處理流程,這意味著(zhù)其影像處理能力會(huì )有大幅升級。
據悉,Tensor G5將由谷歌Pixel 10系列首發(fā)搭載,新旗艦將在今年下半年登場(chǎng),這將是谷歌自研率最高的旗艦手機之一。
業(yè)內人士指出,廠(chǎng)商推出自研芯片,可以對手機的軟、硬件進(jìn)行更好的控制,蘋(píng)果從開(kāi)始造芯到現在,經(jīng)歷了三十年之久,一旦谷歌造芯成功,安卓系統與自家芯片的協(xié)同也將顯著(zhù)提升Pixel系列的競爭力。