科技媒體 AndroidAuthority 昨日（3 月 18 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng)谷歌 Pixel 10 系列旗艦手機將搭載全新的 Tensor G5 芯片，該芯片首次脫離三星代工，改用臺積電 3nm 級工藝。
IT之家援引博文介紹，Tensor G5 芯片采用 "自研核心 + 第三方 IP" 混合架構，其中超 60% 模塊由 Arm、Imagination 等公司提供，凸顯谷歌在芯片設計領(lǐng)域的務(wù)實(shí)策略。
報道指出 Tensor G5 芯片在關(guān)鍵模塊上采取差異化策略，在 CPU 和 GPU 方面，沿用 Arm Cortex CPU 核心，GPU 改用 Imagination DXT 系列，取代此前的 Arm Mali 架構。
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Samsung-built Tensor chips |
Tensor G5 |
CPU
Arm Cortex
Arm Cortex
GPU
Arm Mali
Imagination Technologies DXT
自研模塊方面，Tensor G5 芯片保留Always-on Compute音頻 DSP、Emerald Hill內存壓縮器及 TPU（AI 加速單元），并升級第 2 代 GXP DSP 用于圖像處理。
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Samsung-built Tensor chips |
Tensor G5 |
Audio processor
Google AoC
Google AoC
Memory compressor
Google Emerald Hill
Google Emerald Hill
DSP
Google GXP
Google GXP (next-generation)
TPU
Google EdgeTPU
Google EdgeTPU (next-generation)
該芯片還會(huì )使用第三方 IP 方案，視頻編碼采用 Chips&Media 的 WAVE677DV（支持 4K120 AV1 解碼），顯示控制器選用 VeriSilicon DC9000，接口模塊（USB / PCIe 等）則采購自 Synopsys。
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Samsung-built Tensor chips |
Tensor G5 |
視頻編碼
Google BigWave (AV1 only)
Chips&Media WAVE677DV
Samsung MFC (other formats)
Display 控制器 / 2D GPU
Samsung DPU
VeriSilicon DC9000
ISP
Samsung ISP with custom Google blocks
Fully custom Google ISP
谷歌放棄此前自主研發(fā)的 "BigWave"AV1 編解碼器，轉而采用第三方解決方案，可快速實(shí)現多格式支持（AV1 / HEVC 等），降低驗證成本，但該媒體也指出，核心視頻處理能力依賴(lài)外部供應商，可能影響差異化競爭力。
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Samsung-built Tensor chips |
Tensor G5 |
MIPI DSI PHY, CSI PHY, DisplayPort PHY, I3C, I2C, SPI, LPDDR5x PHY
Samsung-built
Synopsys DesignWare IP cores
SPMI 控制器
Samsung-built
SmartDV SPMI
PWM 控制器
Samsung-built
Faraday Technologies FTPWMTMR010
UFS 控制器
Samsung-built
Most likely 3rd party, no information on the specific vendor
USB3 core
Synopsys DesignWare USB3
Synopsys DesignWare USB3
盡管 Tensor G5 仍依賴(lài)大量第三方 IP，但谷歌已掌握內存控制器、系統緩存等基礎架構設計能力。
