日經(jīng)新聞昨日（1 月 8 日）報道，日本半導體公司 Rapidus 將與美國芯片巨頭博通（Broadcom）合作，力爭量產(chǎn) 2 納米尖端芯片，計劃 6 月向博通提供試產(chǎn)芯片。
消息稱(chēng)博通正評估 Rapidus 的 2 納米芯片良率和性能，如果試產(chǎn)芯片符合其要求，將委托 Rapidus 生產(chǎn)相關(guān)高端芯片。
援引新聞報道，Rapidus 位于北海道千歲市的第一座工廠(chǎng)IIM-1試產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)計劃在 2025 年 4 月啟用、目標 2027 年開(kāi)始進(jìn)行量產(chǎn)。
除了博通，Preferred Networks 也委托 Rapidus 代工 2 納米芯片，用于生成式 AI 處理；此外還有消息稱(chēng) Rapidus 正與 30 至 40 家企業(yè)洽談代工業(yè)務(wù)，目標是承接定制化的少量多品種半導體訂單，與臺積電的大規模生產(chǎn)模式形成差異化競爭。
