據分析師郭明錤的最新投資研究報告，NVIDIA正在為其下一代AI服務(wù)器GB300和B300開(kāi)發(fā)測試DrMOS技術(shù)，但在此過(guò)程中遇到了元件過(guò)熱的問(wèn)題。
具體來(lái)說(shuō)，AOS公司提供的5x5 DrMOS芯片存在嚴重的過(guò)熱問(wèn)題，這可能會(huì )影響到GB300和B300系統的量產(chǎn)進(jìn)度，并改變市場(chǎng)對AOS訂單的預期。
郭明錤指出，NVIDIA優(yōu)先測試AOS的5x5 DrMOS，旨在增強對MPS公司的議價(jià)能力并降低成本，同時(shí)也因為AOS在5x5 DrMOS設計和生產(chǎn)方面擁有豐富的經(jīng)驗。
供應鏈消息顯示，AOS的5x5 DrMOS過(guò)熱問(wèn)題不僅源于芯片本身，還涉及到系統芯片管理等其他方面的設計不足。
如果AOS無(wú)法在規定時(shí)限內解決這一問(wèn)題，NVIDIA可能會(huì )考慮引入新的5x5 DrMOS供應商，或者轉向使用5x6 DrMOS。
后者成本更高，但具備更佳的散熱效能，有利于MPS公司，后者在5x6設計上擁有技術(shù)優(yōu)勢，最嚴重的情況是，這一問(wèn)題可能導致GB300/B300系統的量產(chǎn)延期。
NVIDIA計劃在2025年中期推出其全新一代AI服務(wù)器BlackwellUltraGB300，在散熱系統上進(jìn)行了前所未有的創(chuàng )新，采用全水冷設計，意在突破AI算力的局限。
DrMOS技術(shù)是將驅動(dòng)器和MOSFET集成在一個(gè)芯片上，主要用于電壓調節器，提高電源系統的效率和性能。
