英特爾本月 2 日宣布帕特 基辛格退休并辭去首席執行官及董事會(huì )職務(wù)。不過(guò)帕特 基辛格在離職后仍關(guān)注英特爾，并在社交媒體上對Intel 18A 良率百分比過(guò)低的傳聞進(jìn)行了回應。
先進(jìn)制程一直是帕特 基辛格在任時(shí)著(zhù)重關(guān)注的領(lǐng)域，因為工藝好壞決定了其主推的 IDM 2.0 戰略的成敗，他今年初曾在接受采訪(fǎng)時(shí)表示把整個(gè)公司都押注在了 18A 制程上。
部分外媒如 TechPowerUp 近日報道稱(chēng)，由于 Intel 18A 工藝不足 10%，博通取消了采用英特爾代工的計劃。行業(yè)分析師 Patrick Moorhead 在 X 平臺上表示這類(lèi)報道屬于假新聞，博通在測試芯片中也并未使用正式的 1.0 版 PDK（IT之家注：今年 7 月發(fā)布）。
帕特 基辛格 7 日對 Patrick Moorhead澄清事實(shí)的行為表示感謝，并表示他對英特爾 18A 技術(shù)開(kāi)發(fā)團隊的出色工作和進(jìn)步感到非常自豪。
帕特 基辛格昨日在另一條有關(guān)臺積電 2nm 試產(chǎn)良率超過(guò) 60%的推文下表示，由于大芯片良品率低，小芯片良品率高的事實(shí)，用百分比來(lái)衡量良品率并不恰當。
他認為任何人在不確定芯片尺寸的情況下，將良品率百分比作為衡量半導體健康狀況的指標，都是不了解半導體良品率的表現形式。
英特爾 9 月 4 日曾表示 Intel 18A 每平方厘米缺陷數量已小于 0.40。0.40 這一數據帶入到外媒 SemiAnalysis 提供的芯片良率計算器中，以 Murphy's Model 良率模型，在 12 英寸晶圓、3mm 邊緣損失下：
如用于生產(chǎn)光罩尺寸大?。?6×33 mm）的芯片，則良率僅有 7.95%；
如生產(chǎn) 10×10 mm 的芯片，則良率提升至近 68%；
倘若制作英特爾酷睿 Ultra 200S 處理器 8+16 核 CPU 模塊（約 7.8×15 mm）同規模芯片，則良率為 63.78%。
可見(jiàn)芯片尺寸在其它參數一致時(shí)對良率存在明顯影響。
