蘋(píng)果自研調制解調器芯片有望明年亮相,iPhone SE成首搭

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2024-12-09 15:14
科技在線(xiàn)
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  有消息稱(chēng)蘋(píng)果公司正在自主研發(fā)調制解調器芯片,并計劃于明年春季亮相。這款自研芯片有望首次搭載在iPhone SE上,進(jìn)一步鞏固蘋(píng)果在智能手機市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

  調制解調器芯片是智能手機的關(guān)鍵部件之一,負責處理無(wú)線(xiàn)信號和數據傳輸。目前,蘋(píng)果的iPhone主要采用高通和英特爾提供的調制解調器芯片。然而,隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái),蘋(píng)果對調制解調器芯片的性能和穩定性要求越來(lái)越高。自主研發(fā)調制解調器芯片,不僅可以滿(mǎn)足蘋(píng)果對高性能芯片的需求,還有助于降低對外部供應商的依賴(lài)。

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  據悉,蘋(píng)果自研調制解調器芯片的研發(fā)工作已經(jīng)進(jìn)行了多年。此次計劃于明年春季亮相,意味著(zhù)蘋(píng)果已經(jīng)取得了重要突破。一方面,蘋(píng)果有望減少對高通和英特爾的依賴(lài),從而降低供應鏈風(fēng)險;另一方面,蘋(píng)果的自研芯片將推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,促使其他手機廠(chǎng)商加大研發(fā)投入,提升產(chǎn)品性能。


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