盡管距離蘋(píng)果推出iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max還有大約10個(gè)月的時(shí)間，但關(guān)于這兩款旗艦設備的消息已經(jīng)層出不窮，以下是對目前流傳的iPhone 17 Pro系列關(guān)鍵變化回顧。
鋁制框架：
消息稱(chēng)iPhone 17 Pro機型將采用鋁制框架，與之前的iPhone 15 Pro和iPhone 16 Pro使用的鈦合金框架不同，也與iPhone X至iPhone 14 Pro采用的不銹鋼框架有所區別。
此外，這些設備的背面可能會(huì )采用“部分鋁、部分玻璃”的全新設計。
矩形攝像頭凸起：
與鋁制框架相關(guān)的是，預計iPhone 17 Pro系列將配備一個(gè)更大的矩形攝像頭凸起，該凸起由鋁制成。
A19Pro芯片：
iPhone 17 Pro機型預計將搭載蘋(píng)果的下一代A19 Pro芯片，據稱(chēng)該芯片將采用臺積電最新的第三代3nm工藝制造，與當前的iPhone相比，性能將略有提升，同時(shí)能效也會(huì )有所改進(jìn)。
Apple設計的Wi-Fi 7芯片：
有消息稱(chēng)，至少有一款iPhone 17機型將配備由Apple設計的Wi-Fi 7芯片，而不是之前常用的Broadcom芯片。
24MP前置攝像頭：
據稱(chēng)所有四款iPhone 17機型都將配備升級后的24MP前置攝像頭，而iPhone 16系列則配備了12MP前置攝像頭。
48MP后置長(cháng)焦攝像頭：
消息稱(chēng)iPhone 17 Pro機型將配備升級48MP長(cháng)焦攝像頭。
12GB內存：
有消息稱(chēng)iPhone 17 Pro Max將配備12GB RAM，這一升級有望提高Apple Intelligence和多任務(wù)處理的性能，相比之下，四款iPhone 16系列機型均配備了8GB RAM。
更小的靈動(dòng)島：
iPhone 17 Pro Max的一個(gè)顯著(zhù)變化是“靈動(dòng)島大大縮小”，這得益于A(yíng)pple為Face ID系統采用的“超透鏡”技術(shù)，使得DynamicIsland的尺寸得以減小。
