11月26日，臺積電高雄首座2nm晶圓廠(chǎng)舉行了設備進(jìn)場(chǎng)儀式，預計將于明年上半年開(kāi)始試產(chǎn)。
臺積電對于高雄2nm廠(chǎng)設備進(jìn)場(chǎng)儀式保持低調，屬于內部活動(dòng)，不對外公開(kāi)。外傳儀式由臺積電資深副總經(jīng)理暨共同運營(yíng)長(cháng)秦永沛主持，高雄市長(cháng)陳其邁和供應鏈伙伴也受邀參加。
臺積電董事長(cháng)兼總裁魏哲家在10月的法人說(shuō)明會(huì )中表示，對2nm制程感興趣的客戶(hù)比預想的多，臺積電將準備比3nm更多的產(chǎn)能。
此前臺積電強調，2nm制程技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，其性能和良率均按計劃實(shí)現，甚至部分表現優(yōu)于預期，2nm制程將如期在2025年進(jìn)入量產(chǎn)，量產(chǎn)曲線(xiàn)預計與3nm相似。
消息人士稱(chēng)，臺積電2nm制造業(yè)務(wù)將在新竹科學(xué)園區（HSP）寶山F20廠(chǎng)區和高雄楠梓F22廠(chǎng)區進(jìn)行。寶山廠(chǎng)預計年底實(shí)現小規模試產(chǎn)線(xiàn)（mini line）完工，將于2025年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)，月產(chǎn)能約為3萬(wàn)片晶圓；高雄F22廠(chǎng)將于2026年第一季度開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)，月產(chǎn)能為3萬(wàn)片晶圓。
