The Information在報告中指出，iPhone 17 Air將搭載蘋(píng)果自研5G基帶，這是蘋(píng)果旗下第二款使用自研5G基帶的機型（首款機型是iPhone SE 4，明年上半年登場(chǎng)）。
據爆料，蘋(píng)果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶，其峰值速度較低，而且蜂窩網(wǎng)絡(luò )連接能力略不可靠，并且不支持5G毫米波。
資料顯示，自2019年蘋(píng)果收購英特爾智能手機調制解調器（通訊基帶）業(yè)務(wù)開(kāi)始，蘋(píng)果就密謀基帶自研計劃。
這起收購案，蘋(píng)果從英特爾手里接收了大約2200名員工以及相關(guān)的知識產(chǎn)權、設備，并在基帶上的投入數十億美元，為基帶研發(fā)提供強大資金和人力支持，蘋(píng)果努力想從高通的體系中脫離。
外界希望蘋(píng)果能借助自研5G基帶擺脫iPhone信號差的陰霾，但知名蘋(píng)果記者馬克·古爾曼表示，蘋(píng)果自研5G基帶或許并不能解決iPhone面臨的信號問(wèn)題。
古爾曼認為，雖然蘋(píng)果已經(jīng)為自研5G基帶投入了數十億美元，但高通方案相比之下仍然更為優(yōu)秀，這意味著(zhù)即便是應用蘋(píng)果自研方案，iPhone的信號問(wèn)題也不會(huì )有任何改善。
在古爾曼看來(lái)，蘋(píng)果力推自研基帶并不是為了改善用戶(hù)的使用體驗，而是為了實(shí)現芯片統一，蘋(píng)果5G基帶從明年開(kāi)始小規模出貨，并將在2026年和2027年大幅增長(cháng)，直至完全替代高通方案。
另外值得注意的是，iPhone 17 Air不止是搭載了自研5G基帶，還做到了極致超薄設計，厚度在5mm-6mm之間，因原型機過(guò)于輕薄，蘋(píng)果砍掉了實(shí)體SIM卡槽，并且只有一顆攝像頭和一個(gè)揚聲器。
