根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)調查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。
從排名來(lái)看，TOP5代工廠(chǎng)變化明顯，中芯國際受益于消費性庫存回補訂單及國產(chǎn)化趨勢，第一季度排名首次超過(guò)格芯、聯(lián)電，躍升至第三名，市場(chǎng)份額達到5.7%，營(yíng)收季增4.3%至17.5億美元，營(yíng)運表現優(yōu)于其它對手。
TrendForce表示，第二季度在618年中消費節帶動(dòng)供應鏈智能手機與消費性電子急單助力下，將使八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率較前季略提升，雖部分將與ASP下滑相抵，但營(yíng)收將可維持個(gè)位數季成長(cháng)率，中芯國際市占有望維持在第三。
此外，臺積電第一季度受智能手機、筆記本等消費性備貨淡季影響，營(yíng)收同比減少4.1%至188.5億美元，市占維持在61.7%，依然排名第一。
三星第一季度同樣受到智能手機季節淡季影響，加上安卓中國品牌智能手機及周邊企業(yè)同樣轉以國產(chǎn)替代，營(yíng)收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%，排名第二。
此外，聯(lián)電、格芯分列第四、第五，市場(chǎng)份額分別為5.7%、5.1%。
躋身前十的還有華虹集團、高塔半導體、力積電、合肥晶合、世界先進(jìn)。
