日本先進(jìn)半導體代工企業(yè) Rapidus 近日宣布在美國加利福尼亞州圣克拉拉開(kāi)設子公司 Rapidus Design Solutions，負責 Rapidus 在美業(yè)務(wù)的整體發(fā)展。
這一位于硅谷的辦事處旨在加強 Rapidus 同美國先進(jìn)無(wú)廠(chǎng)半導體設計企業(yè)、技術(shù)合作伙伴等的聯(lián)系。
Rapidus Design Solutions 的首任總經(jīng)理兼總裁為亨利 理查德（Henri Richard）。
理查德曾于 2002~2007 年擔任 AMD 首席銷(xiāo)售 / 營(yíng)銷(xiāo)官，也在 IBM、閃迪、希捷擔任過(guò)這一方面的職位。其目前已完成了 Rapidus 在美核心銷(xiāo)售營(yíng)銷(xiāo)團隊的組建。
他表示：當 Rapidus 敲開(kāi)我的門(mén)時(shí)，我無(wú)法抗拒與一個(gè)非常有才華和激情的團隊合作的機會(huì )，這個(gè)團隊正在改變半導體的設計和生產(chǎn)方式，為當前的制造商提供替代方案，并撼動(dòng)傳統的制造方法。隨著(zhù)人工智能改變每個(gè)行業(yè)，對先進(jìn)半導體的需求正在上升。我非常高興能成為這家公司的一員。
Rapidus Design Solutions 是 Rapidus 在美現有業(yè)務(wù)的延伸：目前有超 100 名的 Rapidus 科學(xué)家和工程師在紐約奧爾巴尼納米技術(shù)綜合體同 IBM 合作開(kāi)發(fā) 2nm 先進(jìn)制程。
根據IT之家本月早些時(shí)候的報道，Rapidus 計劃明年底開(kāi)始向其 IIM-1 晶圓廠(chǎng)交付生產(chǎn)設備，目標 2025 年 4 月啟動(dòng) 2nm 制程試產(chǎn)，于 2027 年一季度進(jìn)入大規模量產(chǎn)階段。
Rapidus 還將進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為其 2nm 芯片推出配套的 2.xD / 3D 封裝技術(shù)。
