C114訊 4月15日消息（顏翊）近日，集成電路設計公司芯朋微發(fā)布了2023年年度報告。報告期內，共司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入7.8億元，同比增加8.45%；實(shí)現歸屬于母公司所有者的凈利潤5947.8萬(wàn)元，同比減少33.80%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤3356萬(wàn)元，同比減少42.14%；綜合毛利率為37.94%，同比減少3.21個(gè)百分點(diǎn)。
截至2023年12月31日，公司總資產(chǎn)為27.79億元，同比增長(cháng)61.54%；歸屬于母公司所有者的凈資產(chǎn)為24.89億元，同比增長(cháng)69.23%，主要系報告期內公司進(jìn)行非公開(kāi)發(fā)行，募集資金增加所致。
芯朋微指出，報告期內，公司營(yíng)業(yè)收入保持增長(cháng)：①家電類(lèi)市場(chǎng)，公司持續推出新一代電源芯片、驅動(dòng)芯片、功率器件、功率模塊等全系列品類(lèi)，并進(jìn)一步擴大白電和黑電市占率，逐步開(kāi)拓海外客戶(hù)，全年營(yíng)收同比增長(cháng)28.87%；
?、跇藴孰娫搭?lèi)市場(chǎng)，受手機、機頂盒等消費類(lèi)電子需求低迷影響，全年營(yíng)收同比下降15.87%，自2022Q1下滑以來(lái)，至2023Q3開(kāi)始呈現需求復蘇跡象，H2環(huán)比H1增長(cháng)16.75%；
?、酃た毓β暑?lèi)市場(chǎng)，公司重點(diǎn)布局的光儲充、服務(wù)器及電力電子工業(yè)領(lǐng)域，在高低壓電源芯片、驅動(dòng)芯片多點(diǎn)開(kāi)花，全年營(yíng)收同比增長(cháng)顯著(zhù)；但受通信業(yè)務(wù)需求疲軟下滑影響，工控功率類(lèi)芯片整體營(yíng)收同比下降3.13%。
芯朋微表示，報告期內凈利潤下降主要系公司持續加大研發(fā)投入，研發(fā)費用增加所致。公司本著(zhù)以研發(fā)創(chuàng )新為發(fā)展基石，持續地、有計劃地推進(jìn)公司自主研發(fā)，2023年度公司研發(fā)費用為2.11億元，占公司營(yíng)業(yè)收入的27.05%。截至2023年12月31日，公司累計取得國內外專(zhuān)利97項，其中發(fā)明專(zhuān)利80項，另有集成電路布圖設計專(zhuān)有權140項。
