小米 Redmi K60 至尊版手機官宣本月發(fā)布,搭載天璣 9200 + 芯片

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2023-08-03 14:40
IT之家
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  IT之家 8 月 3 日消息,小米集團合伙人、總裁盧偉冰宣布,Redmi K60 至尊版手機將于本月發(fā)布,搭載天璣 9200 + 處理器以及 X7 獨顯芯片,更有全新狂暴引擎 2.0 加持。

  Redmi K60 Ultra 搭載的天璣 9200 + 處理器發(fā)布于今年 5 月,采用了臺積電最新的 4 納米工藝制造,CPU 由一個(gè) Cortex-X3 超大核,三個(gè) Cortex-A715 大核和四個(gè) Cortex-A510 能效核心組成。

  其中,Cortex-X3 主頻從 3.05GHz 提升到了 3.35GHz。Cortex-A715 核心和 Cortex-A510 核心主頻也分別從 2.85GHz 和 1.8GHz 提升到 3GHz 和 2GHz。

  據IT之家此前報道,小米 Redmi 官博昨日宣布,將聯(lián)合聯(lián)發(fā)科、Pixelworks 逐點(diǎn)共同舉行“后性能時(shí)代”戰略發(fā)布會(huì ),時(shí)間為 8 月 3 日下午 2 點(diǎn)。

  其中,Pixelworks 逐點(diǎn)半導體成立于 1997 年,于 2000 年在納斯達克上市,是一家視頻和顯示解決方案提供商,而逐點(diǎn)半導體的視覺(jué)顯示方案被應用于多款旗艦機。關(guān)于 Redmi K60 Ultra 的更多消息,預計會(huì )在明天的發(fā)布會(huì )公布。

  Redmi K60 Ultra 手機此前通過(guò)國家質(zhì)量認證,確認支持 120W 快充,該機型的規格型號為 23078RKD5C。

THE END
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