C114訊 7月26日消息（顏翊）7月25日，美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）與牛津經(jīng)濟研究院（Oxford Economics）合作發(fā)布的一份研究報告中指出，美國面臨著(zhù)技術(shù)人員、計算機科學(xué)家和工程師嚴重短缺的問(wèn)題，預計到 2030 年，半導體行業(yè)將缺少67,000名此類(lèi)工人，而整個(gè)美國將缺少140萬(wàn)名此類(lèi)人才。
該研究預計，到2030年，美國半導體行業(yè)的勞動(dòng)力將增加近115,000個(gè)工作崗位，從目前的約345,000個(gè)工作崗位增加到2030年底的約460,000個(gè)工作崗位。如果不采取措施，估計67,000個(gè)工作崗位將面臨空缺的風(fēng)險。其中約 39% 的缺口（26,400 個(gè)工作崗位）將出現在技術(shù)人員職業(yè)領(lǐng)域，41% 的缺口（27,300 個(gè)工作崗位）將出現在工程職業(yè)領(lǐng)域，20%的缺口（13,400 個(gè)工作崗位）將出現在計算機科學(xué)領(lǐng)域。由于半導體是當今和未來(lái)幾乎所有關(guān)鍵技術(shù)的基礎，縮小芯片行業(yè)的人才缺口對于促進(jìn)整個(gè)經(jīng)濟的增長(cháng)和創(chuàng )新至關(guān)重要。
為了應對這一挑戰并解決人才缺口問(wèn)題，SIA-牛津經(jīng)濟研究院提出了三項核心建議，以加強美國的技術(shù)勞動(dòng)力隊伍：
加強對區域合作伙伴關(guān)系和項目的支持，為半導體制造和其他先進(jìn)制造業(yè)培養熟練技術(shù)人員。
為半導體行業(yè)和其他對未來(lái)經(jīng)濟至關(guān)重要的行業(yè)培養更多的國內工程師和計算機科學(xué)家。
留住并吸引更多國際高級學(xué)位學(xué)生。
Silicon Labs 總裁兼首席執行官、SIA董事會(huì )主席Matt Johnson表示："半導體人才是芯片行業(yè)乃至整個(gè)美國經(jīng)濟增長(cháng)和創(chuàng )新的推動(dòng)力。有效的政府與行業(yè)合作可以克服我們行業(yè)面臨的人才短缺問(wèn)題，打造最強大的美國技術(shù)人才隊伍，充分釋放半導體創(chuàng )新的潛力"。
