IT之家 10 月 14 日消息，當地時(shí)間 10 月 11 日，SEMI 發(fā)布報告稱(chēng)，預計從 2022 年至 2025 年，全球半導體制造商 300mm Fab 廠(chǎng)產(chǎn)能將以接近 10% 的復合年增長(cháng)率（CAGR）增長(cháng)，達到每月 920 萬(wàn)片的歷史新高。
報告指出，對汽車(chē)半導體的強勁需求以及多個(gè)地區新的政府資助和激勵計劃是主要增長(cháng)因素。
目前，GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC 和 Texas Instruments 等公司都宣布新的 Fab 廠(chǎng)將于 2024 年或 2025 年建成投產(chǎn)，以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的需求。
IT之家了解到，SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示，雖然部分芯片短缺已經(jīng)緩解，但其他芯片供應仍然緊張，半導體行業(yè)正在擴大 300mm Fab 廠(chǎng)產(chǎn)能，為滿(mǎn)足廣泛新興應用的長(cháng)期需求打下基礎。
