11月18日，第二十一屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC China 2024）在北京國家會(huì )議中心開(kāi)幕。在開(kāi)幕式上，馬來(lái)西亞半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主席代表鄺瑞強出席會(huì )議并做主旨演講。他表示，中國與馬來(lái)西亞以及東南亞之間的合作潛力巨大，應共同努力打造一個(gè)韌性強、創(chuàng )新強且可持續發(fā)展的半導體生態(tài)系統，以滿(mǎn)足企業(yè)需求，為全球市場(chǎng)貢獻力量。
馬來(lái)西亞推動(dòng)半導體向價(jià)值鏈上游邁進(jìn)
從全球視角來(lái)看，半導體行業(yè)正處于高速成長(cháng)軌道，預計2024年全球半導體市場(chǎng)將增長(cháng)16%，2025年增長(cháng)12%，到2030年行業(yè)市場(chǎng)規模預計將達到1萬(wàn)億美元，為經(jīng)濟帶來(lái)巨大的效益。與此同時(shí)，許多國家正加速發(fā)展本土半導體，以確保供應鏈安全，減少對進(jìn)口芯片的依賴(lài)。
鄺瑞強指出，推動(dòng)半導體行業(yè)達成萬(wàn)億美元規模的核心動(dòng)力是人工智能，半導體技術(shù)支持多元化的應用場(chǎng)景，從而產(chǎn)生海量的數據，這些數據推動(dòng)人工智能和深度學(xué)習的發(fā)展，而反過(guò)來(lái)又對更先進(jìn)的半導體技術(shù)提出需求，這種半導體與AI之間的良性循環(huán)，將為半導體行業(yè)帶來(lái)新一輪超級增長(cháng)周期。
“馬來(lái)西亞在全球半導體行業(yè)供應鏈占據非常重要的地位，是全球第六大半導體出口國，占全球半導體貿易的70%左右，在芯片測試和封裝方面占有全球13%的份額?！编椚饛姳硎?，英特爾、英飛凌、德州儀器等企業(yè)持續來(lái)馬來(lái)西亞進(jìn)行投資，僅在2023年馬來(lái)西亞就吸引了850億的投資。
一直以來(lái)，電氣電子產(chǎn)業(yè)是馬來(lái)西亞出口的支柱產(chǎn)業(yè)，在馬來(lái)西亞出口額當中的占比達40%，并在2023年創(chuàng )造了2200億的貿易順差。當前，馬來(lái)西亞政府非常重視半導體產(chǎn)業(yè)，出臺了相關(guān)政策措施，并提供資金，推動(dòng)半導體向價(jià)值鏈上游邁進(jìn)。
中馬應在六方面深化合作
鄺瑞強表示，中國與馬來(lái)西亞以及東南亞之間的合作潛力巨大，下一階段應在六方面深化合作。
一是建立聯(lián)合研發(fā)中心，馬來(lái)西亞和中國可以建立聯(lián)合研發(fā)中心，專(zhuān)注于A(yíng)I芯片、5G、互聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展。
二是提高供應鏈韌性。通過(guò)結合各國的生產(chǎn)能力，打造強大的區域半導體供應鏈，以應對風(fēng)險，提升供應鏈安全。
三是啟動(dòng)人才發(fā)展計劃。通過(guò)人員的交流和培訓計劃，共同解決半導體技術(shù)人才短缺的問(wèn)題。
四是推動(dòng)制造業(yè)綠色轉型，采用可持續發(fā)展戰略，實(shí)現共同的環(huán)境目標。
五是開(kāi)展標準化認證，在行業(yè)標準和認證方面合作，確保產(chǎn)品符合市場(chǎng)安全和質(zhì)量的要求。
六是發(fā)力汽車(chē)半導體，專(zhuān)注于汽車(chē)級的半導體和電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)，在電源管理、電池系統以及ADAS領(lǐng)域推動(dòng)創(chuàng )新，滿(mǎn)足快速增長(cháng)的市場(chǎng)要求。
