2023世界半導體大會(huì )于7月19日至21日在南京國際博覽中心舉行。本屆大會(huì )以“芯紐帶,新未來(lái)”為主題,聚焦行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)。大會(huì )同期舉辦南京國際半導體博覽會(huì ),展示IC設計、封裝測試、制造、設備與材料等方面的先進(jìn)技術(shù)和高端產(chǎn)品,并邀請眾多半導體領(lǐng)域專(zhuān)家、學(xué)者、領(lǐng)軍企業(yè)代表,緊扣行業(yè)熱點(diǎn)、市場(chǎng)趨勢和前沿技術(shù),為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展獻計獻策。并且此次展會(huì )也受到了中央電視臺的報道。
大會(huì )期間舉辦了第六屆中國IC獨角獸論壇,核芯互聯(lián)受邀參加,憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品實(shí)力和市場(chǎng)的認可,蟬聯(lián)獲評第六屆“中國IC獨角獸企業(yè)”。
核芯互聯(lián)自2018年成立以來(lái),聚焦于模擬信號鏈芯片的研發(fā),已自主研發(fā)模數/數模轉換器(ADC/DAC)、電壓基準源、時(shí)鐘、運放、以太網(wǎng)PHY、精密電源、比較器、高速SerDes等十大類(lèi)超過(guò)600個(gè)型號的芯片。產(chǎn)品性能指標對標世頂級產(chǎn)品,在電力、軌交、新能源、汽車(chē)、服務(wù)器等領(lǐng)域受到廣泛認可,已有3000余家客戶(hù)批量使用。
