就在不久前，聯(lián)發(fā)科組織了天璣旗艦技術(shù)溝通會(huì )，就手機技術(shù)的各個(gè)領(lǐng)域發(fā)表了見(jiàn)解。聯(lián)發(fā)科未來(lái)將依托前沿技術(shù)為市場(chǎng)和用戶(hù)帶來(lái)更好的產(chǎn)品，回顧5G手機芯片市場(chǎng)發(fā)展歷程，聯(lián)發(fā)科都卷的很。
5G商用初期：率先推出集成式基帶，5G省電、雙卡技術(shù)領(lǐng)先
2019年，隨著(zhù)5G R15標準凍結和R16標準持續推進(jìn)，5G移動(dòng)芯片技術(shù)逐漸成熟，各家芯片廠(chǎng)商摸索著(zhù)各自不同的發(fā)展道路，5G基帶從外掛走向集成是重要趨勢。在這一年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000 5G移動(dòng)芯片，成為首批發(fā)布5G移動(dòng)SoC（集成5G基帶）的芯片廠(chǎng)商。
天璣1000將5G基帶集成于芯片中，帶來(lái)了更高能效的5G網(wǎng)絡(luò )連接，且5G性能和功能全面領(lǐng)先，并且帶來(lái)了先進(jìn)的5G雙卡、5G Ultrasave省電技術(shù)，為行業(yè)貢獻先進(jìn)通信技術(shù)經(jīng)驗的同時(shí)，也逐漸開(kāi)始奠定聯(lián)發(fā)科在5G移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
5G快速普及期：天璣全面布局、深化產(chǎn)業(yè)間合作深耕硬核實(shí)力
伴隨5G（網(wǎng)絡(luò )和手機終端）大規模商用普及，移動(dòng)端技術(shù)應用發(fā)生巨大變化，用戶(hù)即時(shí)通信、游戲、影像等需求對手機終端及5G芯片提出新挑戰。聯(lián)發(fā)科持續貢獻著(zhù)其獨特的5G移動(dòng)芯片解決方案，推出以天璣1000系列為代表的多款5G移動(dòng)芯片；之后發(fā)布的天璣1200斬獲不俗的市場(chǎng)成績(jì)，在中國電信運營(yíng)商發(fā)布5G芯片評測報告中包攬四項第一，普遍搭載于OPPO、vivo、小米等一線(xiàn)手機廠(chǎng)商的機型中，通過(guò)天璣5G開(kāi)放架構與手機廠(chǎng)商深度聯(lián)合打磨更好的手機體驗。
在這一階段，聯(lián)發(fā)科在穩固入門(mén)、中端芯片市場(chǎng)的基礎上，以技術(shù)創(chuàng )新不斷沖擊高端旗艦芯片市場(chǎng)，在5G、影像、游戲、顯示等多個(gè)前沿技術(shù)領(lǐng)域做出探索與嘗試，同時(shí)與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴一起推動(dòng)5G標準落地，帶來(lái)用戶(hù)體驗提升的同時(shí)，也推動(dòng)行業(yè)和生態(tài)向更高標準發(fā)展?？梢哉f(shuō)，聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代通信技術(shù)的“攀登者”，也是5G移動(dòng)芯片的重要推動(dòng)者。
5G規?；P(guān)鍵期：天璣旗艦強勢登頂
我們看到，當下消費者逐漸開(kāi)始關(guān)注5G手機的極致和差異化體驗，旗艦手機市場(chǎng)近兩年受到了更多的關(guān)注。正是基于前期的技術(shù)探索和積累，以及準確的行業(yè)前瞻布局，聯(lián)發(fā)科不斷豐富和完善天璣移動(dòng)芯片的市場(chǎng)定位，推出全新的旗艦芯片天璣9000系列和輕旗艦天璣8000系列，正式開(kāi)啟了“天璣旗艦元年”。天璣9000系列是聯(lián)發(fā)科里程碑式的力作，以全面出色的旗艦實(shí)力被OPPO、vivo、小米、榮耀等國內一線(xiàn)大廠(chǎng)普遍搭載，成了名副其實(shí)的“大廠(chǎng)旗艦標配”；天璣8000系列則以?xún)?yōu)秀的能效和性能贏(yíng)得名副其實(shí)的“年度神U”之稱(chēng)，連續6個(gè)月“霸占”安兔兔安卓次旗艦性能榜單。
聯(lián)發(fā)科與Discovery合作打造《Chasing Incredibles 極感影像合作計劃－探索躍至不凡》節目，展現出天璣旗艦芯片不凡的影像實(shí)力；與虎牙直播合作開(kāi)展專(zhuān)業(yè)級移動(dòng)電競賽事“雷霆破軍杯”和“天璣游戲學(xué)院”，讓玩家看到了天璣強悍游戲實(shí)力對手機的強勁加持；前不久發(fā)布的騰訊ROG游戲手機6天璣系列更是“蓋帽”安兔兔安卓旗艦性能榜單，讓市場(chǎng)看到天璣旗艦芯片無(wú)限的可能性。這樣看來(lái)，今年也被看作是“天璣影像年”和“天璣游戲年”，當然相信這僅僅只是天璣旗艦故事的開(kāi)篇。
聯(lián)發(fā)科徹底站穩高端旗艦市場(chǎng)，憑借的是強悍技術(shù)創(chuàng )新實(shí)力和對市場(chǎng)需求的深度洞察。聯(lián)發(fā)科面對高性能芯片“能效困局”的不妥協(xié)態(tài)度，解決了困擾行業(yè)多年的難題；在基于與生態(tài)伙伴和終端廠(chǎng)商緊密合作帶來(lái)的游戲、影像等方面的提升，則是針對用戶(hù)的未來(lái)體驗需求謀篇布局。聯(lián)發(fā)科的“卷”，為手機市場(chǎng)注入了新的活力。
在這次的天璣旗艦技術(shù)溝通會(huì )上，聯(lián)發(fā)科分享了天璣5G移動(dòng)平臺的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢，包括移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍牙音頻、高精度導航等主題，涵蓋游戲、影像、AI、通信等多方面技術(shù)領(lǐng)域，足以讓市場(chǎng)和用戶(hù)對下一代天璣旗艦手機體驗充滿(mǎn)期待。
另外，根據最新爆料，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的下一代天璣旗艦芯片有可能命名為天璣9200，或搭載Arm Cortex-X3+Immortalis G715強勁組合，具體表現讓我們拭目以待。
