IT之家 8 月 27 日消息，去年，高通公司推出了驍龍 8Gen 1 和驍龍 7 Gen 1 芯片組，這些都是該公司基于尖端的 4 納米工藝的最新產(chǎn)品，分別用于旗艦和中端智能手機。
現在看來(lái)，高通公司似乎正在開(kāi)發(fā)一款新的基于 4 納米的低端芯片組，將接替驍龍 600 系列芯片組?？煽肯⑷耸?Evan Blass（@evleaks）今天分享了即將推出的驍龍 6 Gen 1 移動(dòng)平臺的參數詳情頁(yè)，其完整規格和功能曝光，該平臺可能將接替驍龍 695 芯片組。
根據泄漏的信息，驍龍 6 Gen 1 將基于 4 納米工藝制造，型號為 SM6450，采用高通 Kyro CPU，頻率最高可達 2.2GHz。支持 USB 3.1 和高達 12GB 的 LPDDR5 內存，頻率高達 2750MHz。
在網(wǎng)絡(luò )方面，該芯片組將采用驍龍 X62 5G 基帶，提供 5G 毫米波和 6GHz 以下頻段支持。
這款芯片支持高達 FHD + 分辨率的 120Hz 刷新率顯示屏，WiFi 方面將支持高通 FastConnect 6700 WiFi 6E，并且還將支持藍牙 5.2。
在攝像頭方面，該芯片支持 1300 萬(wàn)像素的三攝像頭組合、2500 萬(wàn) + 1600 萬(wàn)像素的雙攝像組合，以及 4800 萬(wàn)像素的單攝像頭，還將支持 30FPS 的 4K HDR 視頻拍攝和 270p 分辨率、240FPS 的慢動(dòng)作視頻拍攝。
IT之家了解到，目前還不清楚該芯片組的具體發(fā)布時(shí)間，預計將在未來(lái)幾個(gè)月與即將推出的驍龍 8 Gen 2 芯片組一起亮相。
