8月22日消息 報告稱(chēng)，臺積電計劃在今年晚些時(shí)候開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片，用于即將推出的MacBook機型和其他產(chǎn)品。
這將是蘋(píng)果首款3nm芯片，可能是用于Mac的M2 Pro芯片。此外，明年的iPhone 15 Pro機型搭載的A17 Bionic 芯片也將是3nm工藝。
分析預計，M2 Pro芯片將用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro機型，并將取代當前基于英特爾配置的Mac mini。
蘋(píng)果計劃在10月的活動(dòng)中發(fā)布多款新Mac，但目前尚不清楚這是否包括新的MacBook Pro和Mac mini機型。也有可能，蘋(píng)果會(huì )在2023年發(fā)布其首款采用3nm芯片的Mac。
整個(gè)M1系列芯片和標準M2芯片都建立在臺積電5nm工藝之上。蘋(píng)果向3nm芯片的過(guò)渡將提高即將推出的Mac和iPhone的性能和能效，蘋(píng)果將毫無(wú)疑問(wèn)地大幅保持競爭優(yōu)勢。
