IT之家 8 月 3 日消息，據外媒 VideoCardz 消息，在第二季度財報電話(huà)會(huì )議上，AMD 首席執行官蘇姿豐博士確認銳龍7000 系列將于本季度推出，也就是會(huì )在 9 月底之前推出。
展望未來(lái)，我們將在本季度晚些時(shí)候推出全新的 5nm Ryzen 7000 桌面處理器和 AM5 平臺，在游戲和內容創(chuàng )作方面帶來(lái)領(lǐng)先性能。
— AMD 首席執行官，Lisa Su 博士
據報道，AMD 將于 8 月 5 日公布其合作伙伴的 X670E 主板設計的更多細節。此外，蘇姿豐還重申 Radeon RX 7000 系列顯卡將在“今年晚些時(shí)候”推出。
IT之家了解到，AMD 此前已經(jīng)簡(jiǎn)要介紹了 AMD 銳龍 7000 處理器的架構。
據介紹，AMD 銳龍 7000 處理器號稱(chēng)采用了全球首個(gè) 5nm 處理器核心，其中 CPU 核心依舊采用小芯片設計，使用 5nm 工藝；I / O 核心采用了全新6nm 工藝，集成了 RDNA2 核顯、DDR5、PCIe 5.0 控制器，官方稱(chēng)其采用了低功耗架構。
AMD 透露，Zen 4 將每個(gè) CPU 內核將有1MB 的二級緩存，是上代的兩倍。此外，AMD 的目標是更高的頻率，官方目前僅聲稱(chēng)最大加速“5GHz+”。在蘇姿豐展示的演示視頻中，AMD 的預生產(chǎn) 16 核銳龍 7000 處理器可達到5.5GHz 以上。由于緩存、架構 (IPC) 和頻率的提升，AMD 宣稱(chēng)新一代處理器單線(xiàn)程性能提高了 15% 以上。
