近日，寄云科技獲得C+輪融資，本輪融資由北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購基金領(lǐng)投，多家知名產(chǎn)業(yè)機構跟投。
北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購基金由北京諾華資本作為基金管理人，由資深投資團隊聯(lián)合國內集成電路產(chǎn)業(yè)裝備龍頭企業(yè)發(fā)起設立，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域投資。通過(guò)本輪融資，寄云科技將進(jìn)一步加大在半導體行業(yè)的投入和拓展，向半導體材料，零部件，裝備和芯片制造領(lǐng)域的客戶(hù)提供以數據智能為核心的產(chǎn)品和服務(wù)。
寄云科技自成立以來(lái)始終致力于通過(guò)融合物聯(lián)網(wǎng)、大數據、人工智能以及實(shí)時(shí)控制等信息化和自動(dòng)化技術(shù)，向工業(yè)企業(yè)提供包括工業(yè)數據采集，邊緣計算，數據治理和存儲、數據分析和人工智能建模，智能控制器以及針對細分行業(yè)的工業(yè)智能應用，幫助工業(yè)企業(yè)快速、高效實(shí)現智能化分析、決策和控制。通過(guò)對數據價(jià)值的挖掘，解決工業(yè)企業(yè)在生產(chǎn)效率，穩定性和質(zhì)量等方面的固有問(wèn)題，幫助工業(yè)企業(yè)提高核心競爭力，推動(dòng)工業(yè)企業(yè)數字化轉型升級。
近年來(lái)全球半導體行業(yè)發(fā)展勢頭十分強勁，國內半導體產(chǎn)業(yè)也在中國政府的引導和支持下迅猛發(fā)展。與此同時(shí)，大數據分析與人工智能也進(jìn)一步應用在半導體的產(chǎn)業(yè)之中，成為半導體行業(yè)下一個(gè)增長(cháng)周期的催化劑。在此背景下，寄云科技自2019年開(kāi)始涉足半導體行業(yè)，為包括北方華創(chuàng )在內的多家半導體行業(yè)的龍頭企業(yè)持續提供以數據智能為基礎的系列產(chǎn)品與服務(wù)。
目前，寄云向半導體行業(yè)用戶(hù)提供包括半導體裝備智能管控、半導體裝備及產(chǎn)線(xiàn)預測性維護、生產(chǎn)過(guò)程根因分析與虛擬量測、智能配方管理與優(yōu)化、通信協(xié)議棧及控制套件在內的多種產(chǎn)品及解決方案，全面助力半導體企業(yè)改進(jìn)半導體的設計與制造過(guò)程。通過(guò)將工業(yè)大數據分析與機器學(xué)習、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )等算法應用到晶圓缺陷檢測與分類(lèi)、光學(xué)量測、芯片制造與建模、光刻膠輪廓預測、半導體生產(chǎn)結果預測、晶圓過(guò)程控制與監控等半導體生產(chǎn)制造的各個(gè)過(guò)程中，實(shí)現半導體制造過(guò)程和制造設備智能化，極大程度地提高半導體企業(yè)生產(chǎn)制造各流程環(huán)節的效率和質(zhì)量。
北京諾華資本總經(jīng)理于大洋表示：“美國和日本等國的半導體行業(yè)龍頭企業(yè)近年來(lái)都在加大裝備智能化的布局，通過(guò)人工智能等先進(jìn)技術(shù)的應用，進(jìn)一步提升裝備水平和生產(chǎn)效率。寄云科技作為工業(yè)大數據領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，可以同材料、裝備和芯片生產(chǎn)等各類(lèi)半導體企業(yè)深度合作，將智能化的產(chǎn)品服務(wù)于半導體生產(chǎn)制造的各個(gè)環(huán)節，助力中國半導體行業(yè)盡快趕超國際領(lǐng)先水平?！?/p>
