分析師郭明錤發(fā)布推文稱(chēng)，“我的最新調查顯示，臺積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨家供應商，這對兩家公司來(lái)說(shuō)，是一個(gè)超級雙贏(yíng)局面?！惫麇Z同時(shí)指出，高通一直是三星最先進(jìn)工藝制程的客戶(hù)，此前的驍龍8、驍龍888等都是由三星代工，高通現在轉向臺積電意味著(zhù)臺積電的先進(jìn)工藝制程至少在2025年之前處于領(lǐng)先地位。
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自2000年代末以來(lái)，高通公司一直是智能手機行業(yè)的?？?，為該領(lǐng)域大多數手機廠(chǎng)商提供驍龍處理器和調制解調器。如今，該公司的的驍龍8系列芯片更是備受關(guān)注，被廣泛搭載在安卓旗艦手機中。
根據知情人士的爆料，從驍龍8+Gen1芯片開(kāi)始，高通開(kāi)始采用臺積電工藝生產(chǎn)5G旗艦芯片。高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1的繼任者，預計將在今年11月發(fā)布，將由臺積電代工，可能依然采用4nm工藝制程打造和全新的“1+2+2+3”八核心架構設計。
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不僅如此，高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級，超大核升級為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。
有微博爆料稱(chēng)高通第二代驍龍8的功耗會(huì )進(jìn)一步降低，能效比比驍龍8+更勝一籌。此前，博主@數碼閑聊站 爆料，高通驍龍8+量產(chǎn)機實(shí)測表明，日常流暢度和溫度表現都比驍龍8+好太多，臺積電贏(yíng)面很大。
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編輯點(diǎn)評：可以看出，高通第二代驍龍8芯片下了不少重注，驍龍8+雖然很靠譜，但11月也即將迎來(lái)其迭代芯片。今年想換手機的朋友們，不妨多等待一陣兒，一方面可以持續觀(guān)望更多驍龍8+Gen1新機表現，另一方面，屆時(shí)隨著(zhù)更多高通第二代驍龍8芯片相關(guān)信息曝光，將會(huì )有更多購機選擇。
