原本應該在去年見(jiàn)面的華為Mate 50系列終于要來(lái)了，今日，據數碼博主@廠(chǎng)長(cháng)是關(guān)同學(xué) 透露，華為Mate 50系列確定是7月了，目前除了影像部分有所期待外，Mate 50系列的全新系統也值得期待，新玩法和新的應用很有意思。
同時(shí)，該博主表示，該系列還是沒(méi)有5G，不過(guò)5G手機殼有可能一起發(fā)布。
作為Mate旗艦，華為Mate 50系列必然會(huì )有鴻蒙系統加持，此前消息指出，鴻蒙OS 3.0會(huì )在7月左右發(fā)布正式版，這個(gè)時(shí)間也與目前爆料的華為Mate 50發(fā)布時(shí)間吻合。
另外，@廠(chǎng)長(cháng)是關(guān)同學(xué) 曾表示，鴻蒙3.0用戶(hù)版本內測應該是5月才會(huì )開(kāi)始，不過(guò)名額不會(huì )很多，更重要的還是開(kāi)發(fā)者部分。
鴻蒙3.0在UI方面變動(dòng)幅度依然不是很大，但在交互邏輯和體驗方面又有了提升。在分布式交互方面連接更加迅速，同時(shí)，多設備性能共享也更穩定了。
至于大家最關(guān)心的處理器問(wèn)題，結合之前爆料來(lái)看，華為Mate 50系列將首發(fā)高通驍龍8 Gen 1 4G處理器，采用三星4nm制程工藝，性能較上代提升20%，功耗降低30%。
5G手機殼方面，前不久，一組宣稱(chēng)是華為P50系列的5G手機殼在網(wǎng)上曝光，底部印有“5G”Logo，支持C口充電。
對于這款5G手機殼，目前網(wǎng)絡(luò )上比較關(guān)心的問(wèn)題包括，是以插卡還是eSim的方式來(lái)實(shí)現5G網(wǎng)絡(luò )、手機殼的供電方式等。
