8 月 26 日上午消息，針對自研芯片的傳聞，vivo 相關(guān)人士向新浪科技表示，“敬請期待”，確認了該芯片即將亮相的消息。
據悉，該自研芯片為影像方向，是一枚 ISP 芯片，目前已命名為 V1。該芯片將在 vivo 的 X 系列產(chǎn)品上首先搭載，也即是即將發(fā)布的 X70 系列。
vivo 旗下?lián)碛?NEX 系列和 X 系列兩個(gè)高端旗艦系列，其中 NEX 系列主打商務(wù)旗艦，X 系列主打影像旗艦。V1 芯片后續是否會(huì )在 NEX 系列產(chǎn)品上使用，還是未知。
實(shí)際上，2019 年就有媒體曝光 vivo 正在挖角展訊的芯片工程師，甚至傳出了 vivo 即將自研手機芯片的消息。vivo 執行副總裁胡柏山當時(shí)在接受新浪科技采訪(fǎng)時(shí)表示，vivo 確實(shí)正在招募硬件研發(fā)工程師，建立一個(gè) 300-500 人的團隊，但并不是要馬上自研芯片，而是加強與芯片廠(chǎng)商在前置需求上的合作。
后來(lái) vivo 還聯(lián)合三星進(jìn)行了芯片的聯(lián)合研發(fā)，并搭載在了多款產(chǎn)品之上。
目前來(lái)看，vivo 自研芯片采取了更為穩妥的路線(xiàn)，先從 ISP 等小芯片入手。一方面 ISP 芯片相比 SoC 芯片復雜度更低，投入也更低；另一方面，ISP 芯片關(guān)乎手機的拍照表現，自研 ISP 芯片也有利于 vivo 從軟硬件結合的角度提升手機的影像能力 。
華為缺位之后，包括 vivo 在內的國產(chǎn)廠(chǎng)商都在高端市場(chǎng)野心勃勃，有自研芯片的加持，這家企業(yè)也有望在破局高端上再多一個(gè)籌碼。
