iPhone 17 Air的機身厚度在5.44毫米至5.64毫米之間?，為了實(shí)現超薄設計，iPhone 17 Air取消了物理SIM卡槽，僅支持eSIM技術(shù)。eSIM是一種嵌入式SIM卡技術(shù)，可以直接集成在設備主板中，通過(guò)遠程下載配置文件實(shí)現網(wǎng)絡(luò )連接，從而節省了設備內部空間。
iPhone 17 Air砍掉了超廣角攝像頭和底部揚聲器，后置僅保留一顆4800萬(wàn)像素主攝，支持光學(xué)品質(zhì)級2倍變焦。同時(shí)，該機僅保留頂部聽(tīng)筒位置的揚聲器，底部的開(kāi)孔為麥克風(fēng)?。
由于iPhone 17 Air的超薄設計無(wú)法容納實(shí)體SIM卡槽，這與中國現行通信設備監管政策產(chǎn)生直接沖突，因此該機可能無(wú)法直接在中國市場(chǎng)上市。有消息稱(chēng)，蘋(píng)果可能會(huì )為中國市場(chǎng)設計一款特別版iPhone 17 Air，以解決這一問(wèn)題?。
iPhone 17 Air將搭載蘋(píng)果自研的基帶芯片C1，這是蘋(píng)果在芯片自研領(lǐng)域取得的又一重要進(jìn)展?，盡管機身輕薄，但iPhone 17 Air將配備高密度電池，可能采用硅電池技術(shù)，以確保在緊湊尺寸下仍能保持競爭力的續航表現，甚至可能超出預期?。
