C114訊 2月10日消息（顏翊）據路透社報道，OpenAI正積極推進(jìn)其首款自研AI芯片的研發(fā)，該公司將在未來(lái)幾個(gè)月內完成芯片設計，并于2025年上半年交由臺積電流片，若流片成功，OpenAI計劃在2026年啟動(dòng)大規模生產(chǎn)，并逐步迭代開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的處理器。
據了解，這款芯片專(zhuān)注于A(yíng)I模型訓練與推理，初期部署規模有限，但被視為OpenAI與英偉達等供應商談判的重要戰略工具。
該項目由前谷歌芯片專(zhuān)家Richard Ho領(lǐng)導的40人團隊主導，并與博通等廠(chǎng)商合作設計。
目前，英偉達GPU占據全球AI芯片市場(chǎng)約80%份額，其H100、A100系列產(chǎn)品被OpenAI、微軟、Meta等企業(yè)廣泛用于大模型訓練，這給企業(yè)帶來(lái)巨大的成本壓力，同時(shí)，對單一供應商的依賴(lài)也可能制約技術(shù)迭代與產(chǎn)能穩定性。
若OpenAI成功量產(chǎn)，可能撼動(dòng)英偉達的主導地位，推動(dòng)市場(chǎng)向多元化發(fā)展。但短期內，英偉達仍將憑借生態(tài)優(yōu)勢和成熟制程保持競爭力。
