據媒體報道，臺積電將在明年大規模量產(chǎn)2nm工藝制程，半導體領(lǐng)域正在上演新一輪的制程競爭。
早前有傳言稱(chēng)臺積電將使用其2nm節點(diǎn)制造A19系列AP，但是最新的供應鏈消息表明，A19系列芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，該芯片將由iPhone 17系列首發(fā)搭載。
蘋(píng)果2026年推出的iPhone 18系列將首發(fā)搭載臺積電2nm制程制造的A20系列AP，而且蘋(píng)果將是臺積電2nm工藝的首批客戶(hù)。
值得注意的是，臺積電2nm工藝初期訂單已經(jīng)排滿(mǎn)，除了其最大客戶(hù)蘋(píng)果已全部簽約2026年的2nm產(chǎn)能外，HPC（高性能計算）制造商、人工智能（AI）、芯片制造商和移動(dòng)芯片制造商也都參與其中，AMD、英偉達、聯(lián)發(fā)科和高通等公司都希望搭上臺積電2nm的快船。
根據大摩研究報告顯示，臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬(wàn)片試產(chǎn)規模增加到明年的5萬(wàn)片左右，到2026年，蘋(píng)果iPhone 18內建的A20芯片會(huì )采用2nm制程，屆時(shí)月產(chǎn)能將達8萬(wàn)片，3nm產(chǎn)能則同步擴增至14萬(wàn)片，其中美國亞歷桑納廠(chǎng)將有2萬(wàn)片產(chǎn)能。
行業(yè)分析人士認為，基于廠(chǎng)商公開(kāi)數據資料來(lái)看，全新工藝2nm制程技術(shù)將采用GAA環(huán)繞柵極架構，相比3nm工藝，2nm性能提升最高15%，或功耗降低30%。
此外，鑒于新工藝初期產(chǎn)能良率偏低、制造成本高，開(kāi)放產(chǎn)能的訂單代工費用肯定會(huì )飆升，相關(guān)終端不排除會(huì )繼續漲價(jià)的可能。
