據今天早些時(shí)候報道，美國將這140家中國半導體公司列入實(shí)體清單，而相關(guān)公司已經(jīng)正面回應。
華大九天回應稱(chēng)，公司及相關(guān)子公司被列入實(shí)體清單。公司EDA工具軟件所涉及的核心技術(shù)來(lái)源于公司自有專(zhuān)利及自研所形成的技術(shù)，公司擁有相關(guān)技術(shù)的完整權利，能夠保證公司業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)的獨立性、完整性及其技術(shù)服務(wù)的安全可靠性。公司嚴格遵守國際商業(yè)慣例及法律法規，合規開(kāi)展業(yè)務(wù)。
本次被美國列入實(shí)體清單的影響總體可控。目前公司經(jīng)營(yíng)及財務(wù)情況正常，各項業(yè)務(wù)穩步推進(jìn)。公司將抓住發(fā)展契機，加速推動(dòng)全流程EDA工具的國產(chǎn)化進(jìn)程。
公司將持續關(guān)注和跟進(jìn)后續事件的發(fā)展情況，進(jìn)一步分析和評估對公司的潛在影響，并持續與各相關(guān)方進(jìn)行溝通，做好各項應對工作。
據悉，上述美國這些規則包括對24種半導體制造設備和3種用于開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)半導體的軟件工具實(shí)施新的管制；對高帶寬存儲器 (HBM) 實(shí)施新的管制；新的指南以解決合規性和轉移問(wèn)題；140項實(shí)體清單新增和14項修改涵蓋中國工具制造商、半導體工廠(chǎng)和投資公司；以及幾項關(guān)鍵監管變化，以提高之前管控的有效性。
美國B(niǎo)IS正在實(shí)施多項監管措施，包括但不限于：對生產(chǎn)先進(jìn)節點(diǎn)集成電路（IC）所需的半導體制造設備實(shí)施新管制；對開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)先進(jìn)節點(diǎn)集成電路的軟件工具實(shí)施新管制；對高帶寬存儲器 (HBM) 實(shí)施新管制。
