據媒體報道，AMD最近獲得了玻璃基板技術(shù)專(zhuān)利（編號12080632），預計可能在未來(lái)幾年內取代傳統的有機基板，用于小芯片互連設計的處理器中。
這項發(fā)展可能會(huì )徹底改變芯片封裝行業(yè)，因為它提供了比傳統有機基板更優(yōu)異的物理和光學(xué)特性。
玻璃基板的優(yōu)勢在于其出色的平整度、提高光刻焦點(diǎn)的能力，以及在下一代系統級封裝中的尺寸穩定性。
這些特性使得玻璃基板在多個(gè)小芯片互連的應用中表現出色，尤其是在高性能計算和數據中心處理器領(lǐng)域。
AMD的專(zhuān)利明確指出，玻璃基板在熱管理、機械強度和信號傳輸方面具有顯著(zhù)優(yōu)勢。
AMD的專(zhuān)利還描述了一種使用銅基鍵合來(lái)粘合多個(gè)玻璃基板的方法，這種方法提高了連接的可靠性，并消除了對底部填充材料的需求，適合于堆疊多個(gè)基板。
不僅是AMD，其他行業(yè)巨頭如英特爾和三星也在積極布局玻璃基板，英特爾已經(jīng)在支持玻璃基板方面取得了進(jìn)展，而三星也在探索這一新興技術(shù)。
