據報道，臺積電在其歐洲開(kāi)放創(chuàng )新平臺（OIP）論壇上宣布，N2P IP已經(jīng)準備就緒，所有客戶(hù)都可以基于臺積電的2nm節點(diǎn)設計2nm芯片。
據悉，臺積電準備在2025年末開(kāi)始大規模量產(chǎn)N2工藝，同時(shí)A16工藝計劃在2026年末開(kāi)始投產(chǎn)。
按照臺積電的規劃，從2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A16將相繼到來(lái)，從技術(shù)上來(lái)看，以上工藝節點(diǎn)有相似之處，包括采用了GAA架構的晶體管、高性能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM）電容器等等。
其中A16還將結合臺積電的超級電軌（Super Power Rail）架構，也就是背部供電技術(shù)，這可以在正面釋放出更多的布局空間，提升邏輯密度和效能，適用于具有復雜訊號及密集供電網(wǎng)絡(luò )的高性能計算（HPC）產(chǎn)品。
在過(guò)去幾年中，蘋(píng)果已多次成為臺積電先進(jìn)制程技術(shù)的首批應用者，如3nm芯片的首發(fā)便是在iPhone和Mac系列中實(shí)現的，因此，蘋(píng)果也將成為臺積電2nm制程的第一批嘗鮮者。
此前分析師爆料，iPhone 17系列趕不上臺積電最新的2nm制程，仍然使用臺積電3nm工藝，2026年的iPhone 18 Pro系列將會(huì )成為首批搭載臺積電2nm處理器的智能手機。
據了解，3nm與2nm不僅僅是數字上的變化，它們代表的是半導體制造技術(shù)的全新高度，隨著(zhù)制程技術(shù)的不斷精進(jìn)，晶體管尺寸日益縮小，這為在同一芯片上集成更多元件提供了可能，進(jìn)而顯著(zhù)提升處理器的運算速度與能效比。
