據媒體估計，盡管蘋(píng)果iPhone系列略顯頹勢，但是得益于高通、聯(lián)發(fā)科的強勁帶動(dòng)，加上NVIDIA、AMD、Intel三巨頭，臺積電明年上半年的3nm工藝產(chǎn)能利用率將達到100％， 也就是持續滿(mǎn)負荷運行。
AI芯片的推動(dòng)下，臺積電5nm更加火熱，產(chǎn)能利用率更是將達到101％，即超負荷運轉。
僅僅是今年10月，臺積電就入賬3142.4億新臺幣(約合人民幣699.2億元)，環(huán)比增長(cháng)24.8％，同比增長(cháng)29.2％，再次創(chuàng )下歷史新高。
NVIDIA方面，新一代Blackwell GPU正開(kāi)始批量生產(chǎn)、供貨，預計到今年年底可生產(chǎn)大約20萬(wàn)顆B200芯片，明年三季度還會(huì )有升級版B300A，繼續采用3nm工藝，封裝技術(shù)從CoWoS-L升級到CoWoS-S。
為此，臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能今年底可達每月3.6萬(wàn)片晶圓，明年底暴漲至9萬(wàn)片以上。
