周一的一份草案顯示，日本政府將提出一項650億美元的計劃，通過(guò)補貼和其他財政援助在多年內推動(dòng)其芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
該計劃獲得了價(jià)值10萬(wàn)億日元（651億美元）以上的資金支持，在經(jīng)歷包括美國和中國之間的貿易緊張局勢在內的全球沖擊后，各國都希望加強對芯片供應鏈的控制。
草案顯示，日本政府打算向下屆議會(huì )提交該計劃，其中包括為下一代芯片的量產(chǎn)提供資金支持的法案。
其主要目標是芯片代工企業(yè)Rapidus和其他人工智能芯片供應商。
Rapidus由行業(yè)資深人士領(lǐng)導，計劃與IBM和比利時(shí)研究機構 Imec合作，從2027年開(kāi)始在北海道北部島嶼大規模生產(chǎn)尖端芯片。
去年，日本政府表示將撥款約2萬(wàn)億日元（130億美元）支持其芯片產(chǎn)業(yè)。
該最新計劃是政府綜合經(jīng)濟方案的一部分，將于11月22日由內閣批準，該計劃還將要求未來(lái)10年公共和私營(yíng)部門(mén)在芯片領(lǐng)域投資總計50萬(wàn)億日元。
根據草案，政府預計經(jīng)濟影響總計約為160萬(wàn)億日元。
