C114訊 10月11日消息（南山）據臺媒引述外媒消息，臺積電與三星的最新工藝3nm，良率均只有5到6成，相當于每制造2顆廢1顆，遠低于為蘋(píng)果等硬件供應商所需的7成水準。
此前就有媒體報道稱(chēng)，由于3nm良率低，臺積電為吸引蘋(píng)果最新款處理器代工，選擇了自己承擔報廢芯片的成本。
目前除了蘋(píng)果，英偉達、高通、AMD等客戶(hù)也對3nm工藝感興趣，并有望在2024年引入。目前，臺積電N3工藝頗受歡迎，是高端市場(chǎng)的主力軍。
傳聞指出，臺積電為蘋(píng)果A17處理器代工的良率，約為55%。
