谷歌將于10月4日發(fā)布Pixel 8系列新品，該機首發(fā)搭載谷歌定制的Google Tensor G3芯片。
據爆料，Google Tensor G3芯片由三星代工，基于4nm工藝制程打造，將會(huì )采用扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）工藝。
據悉，FO-WLP晶圓級封裝是以BGA技術(shù)為基礎，直接對晶圓進(jìn)行加工，在一塊晶圓上同時(shí)對多個(gè)芯片進(jìn)行封裝測試，切割后即可直接貼裝到基板上的一種封裝方法。
目前高通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)采用FO-WLP封裝工藝，它能降低高頻信號傳輸過(guò)程中的損耗，從而有效降低發(fā)熱。
除此之外，Google Tensor G3芯片采用了9核心設計，它由1顆Cortex X3超大核、4顆Cortex A715大核、4顆Cortex A510小核組成，集成了10核Arm Immortalis G715 GPU，還集成了三星Exynos 5G基帶，性能強悍。
