硅光子及共同封裝光學(xué)元件（CPO）成為業(yè)界新顯學(xué)，網(wǎng)絡(luò )上流傳出臺積電攜手博通、輝達等大客戶(hù)共同開(kāi)發(fā)，最快明年下半年開(kāi)始迎來(lái)大單。
據臺灣《經(jīng)濟日報》報道，對于相關(guān)傳聞，臺積電表示，不回應客戶(hù)及產(chǎn)品狀況。不過(guò)，臺積電高度看好硅光子技術(shù)，臺積電副總余振華日前曾公開(kāi)表示：如果能提供一個(gè)良好的硅光子整合系統，就能解決能源效率和 AI 運算能力兩大關(guān)鍵問(wèn)題。這會(huì )是一個(gè)新的范式轉移。我們可能處于一個(gè)新時(shí)代的開(kāi)端。
臺積電、英特爾、輝達、博通等國際半導體企業(yè)都陸續展開(kāi)硅光子及共同封裝光學(xué)元件技術(shù)布局，最快 2024 年就可看到整體市場(chǎng)出現爆發(fā)性成長(cháng)。
業(yè)界分析，高速資料傳輸目前仍采用可插拔光學(xué)元件，隨著(zhù)傳輸速度快速進(jìn)展并進(jìn)入 800G 世代，及未來(lái)進(jìn)入 1.6T 至 3.2T 等更高傳輸速率，功率損耗及散熱管理問(wèn)題將會(huì )是最大難題。
硅光子技術(shù)用激光束代替電子信號傳輸數據，透過(guò) CPO 封裝技術(shù)整合為單一模組，現已獲得微軟、Meta 等大廠(chǎng)認證并采用在新一代網(wǎng)絡(luò )架構。
